제품소개

글로벌 기술 경쟁력 확보와 지속적 개선을 통하여 고부가가치 제품생산

소재별 / 재료별

반도체 8대 공정 도식: 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입, 금속배선, EDS, 패키징.
반도체 포토 공정용 포토 마스크 박스. PC 컴파운드. GFASTAT 도전성 CO21-P2.

Mask Box(Body)

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CO21-P2
반도체 포토 공정용 포토 마스크 박스. ABS 컴파운드. GFASTAT 대전방지 EA07-T1.

Mask Box(Lid)

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • EA07-T1
반도체 포토 공정용 펠리클 케이스. ABS 컴파운드. GFASTAT 대전방지 EA07-T1.

Pellicle case

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CO21-P2

Pellicle case

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CO21-P2
반도체 식각 공정용 웨이퍼 링. PC 컴파운드. GFASTAT 도전성 CO21-C27T.

Wafer Ring

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CO21-C27T
반도체 식각 공정용 웨이퍼 랩핑 캐리어. PA 컴파운드. GFALUB 자기윤활 AR16-U17N.

웨이퍼 랩핑 캐리어

  • 제품군
  • GFALUB
  • 그레이드
  • AR16-U17N
반도체 패키징 공정용 IC 칩 트레이. GFASTAT 도전성 CR.02-C1TH.

Low Particle Tray

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CR02-C1TH

메모리 칩 모듈 트레이

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • EA26-AC

PBA Tray

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  • GFASTAT
  • 그레이드
  • SD07-X0
반도체 패키징 공정용 PCB 케이스. ABS 컴파운드. GFASTAT 대전방지 EA07-A20.

PCB Case

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  • 그레이드
  • EA07-A20
반도체 테스트 EDS 공정용 스토리지 박스. PBT 컴파운드. GFASTAT 도전성 CR20-C28.

Storage Box(Body)

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  • CR20-C28
반도체 금속배선 공정용 500mm FOUP. PC 컴파운드. GFASTAT 도전성 CO21-C85F.

FOUP(500mm)

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  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CR21-C85F
반도체 금속배선 공정용 300mm FOUP. PC 컴파운드. GFASTAT 도전성 CO21-C27T.

FOUP(300mm)

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CO21-C27T
반도체 증착 및 이온주입 공정용 웨이퍼 보관 용기. PP 컴파운드. GFASTAT 대전방지 CO25-P2.

Jar Box

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  • CO25-P2
반도체 증착 및 이온주입 공정용 FOUP 트레이. PPA 컴파운드. GFASTAT 도전성 CR38-C4.

FOUP Tray

  • 제품군
  • GFASTAT
  • 그레이드
  • CR38-C4
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